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IT分野に使用されるプラスチック及び金属においては、特に品質やコストが強く求められます。
台和は、精度の高いエンプラ成型技術・設計技術により、ICトレイをはじめ金属備品導光板
からバックライトまで幅広い分野のニーズに対応しています。
電子部品を搬送する為の包装資材について金型の開発から
製品販売まで行っています。
出光硬化の優れた加工で高輝度を実現!
弊社のバックライト技術は顧客ニーズのサイズに対応し
開発から量産まで多くの製品に様々な用途に採用して
いただいております。